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热挤压工艺参数对铝片直接回收过程中显微硬度和显微组织的影响

责任编辑:?admin?发布时间2019-08-01 ???点击数:2005 次
? ? ? ? 直接热挤压是一种回收铝而不熔化废料的替代工艺。它利用低能量,环保。本文报道了铝合金芯片在热挤压过程中,在不同预热温度和预热时间下的显微硬度和显微组织。三个预热温度值分别为450°C、500°C和550°C。另一方面,选择三个预热时间值(1 h、2 h、3 h)。采用全因式设计和中心点分析的实验方法,鳞片亚博全站客户端下载亚博全站客户端下载主要的用途是什么?分析了预热温度和预热时间对工艺参数的影响。总运行次数为11次,其中包括两个因素的全因子设计和3个中心点。响应为显微硬度和微观结构。结果表明,随着预热温度的降低,显微硬度增加。结果还表明,在显微硬度分析中,控制预热温度比控制预热时间更为重要。在450°C和1小时的挤压过程中,获得了最佳的显微硬度,可以得出这样的结论:在550°C下放置3小时后, 鳞片亚博全站客户端下载 显微组织分析中平均晶粒尺寸的响应最高。

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